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在整个‘ge’半导体产业报价涨了数轮后，力拼毛利率回升至50％以上的晶圆代工龙头台积电(2330)，终于按耐不住终结数年冻涨政策，宣布明年第一季起{qi}周全调涨报价，先进制程整年涨10％、成熟制程整年调涨价钱15~20％。不仅打脸市场所说的市场供需反转杂音，更预告明年营运将会有更强劲的发展力道，一举扭转半导体族群股价及台股原先的跌势，再次演出V转秀。

代工、封测、IC设计涨价一条龙

今年下半年本已起劲涨价的联电(2303)、天下(5347)、力积电(6770)等其他代工厂，眼看年迈带头喊涨明年报价，岂会不再跟进喊涨。因此，明年就会酿成人人一起涨的涨价潮。不仅云云，老弟们近期再出新招，要求部门IC设计客户签署「保价保量」的合约，并以今年第四序“xu”最新涨价后的报价为基准，合约限期平均二年～三年，明年起生效，确保未来供需改变仍可维持与今年下半年相当的赚钱水准。

晶圆代工涨价后，也《ye》进一步影响下游封装测试。中国排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电及华天科技都预计下半年封装需求强劲，封装成熟晶片急单报价涨20~30％，一悔改‘gai’去报价降10％幸亏岑岭期抢夺更多客户订单的做法。

今年第四序在台积电、联电、天下先进及力积电所投片的晶圆产能，都将接纳最新晶圆代「dai」工报价，这些晶片可望在明年第一季最先陆续出厂。台系一线IC设计示意，以现在终端晶片市场需求求过于供的结构明确，加上晶圆代工、封测成本上扬〖yang〗的压力不减，预期明年第一季晶「jing」片平均单价将会再涨一○～二○％，并优先供货给愿意接受涨价的客户。

半导体通膨缔造电子产物通膨

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面临上游各式电子元件同 tong[步喊涨，组装代工大厂仁宝(2324)已示意将反〖fan〗映成本增添给客户，最终势必会再转嫁到终端产物的售〖shou〗价上。已往消费电子产物价钱随着产物生命周期逐步下跌，但台积电周全涨价后，业界形容是一石激起千层浪，在缺货浪潮下，厂商容易转嫁成本，许多消费电子产物恐{kong}将罕有泛起跟进涨价。可预见半导体的涨价潮，将动员电子产物由「you」已往的产物通缩循环走向通膨的新循「xun」环。

由「you」于台湾出口【kou】两大主力为电子产物及资讯通讯产物，正好就是反‘fan’映半导体涨价所引发新通膨循环的主要工具，未来外销接单单价易涨难跌，有利{li}推升台湾〖wan〗外销订单及出口整体金额《e》，进而成为支持‘chi’GDP连续发展的动能。

连涨十年的大循环周期？

让半导体价钱转向通膨循环的主因有三，首先是摩尔定律遭遇瓶颈，导致先“xian”进制程微缩最先趋缓，为了效能连续提升晶片使用面积越来越大，晶片制造成本{ben}随之提高。其次，先进制程及成熟制程的新『xin』装备单价提升，增添晶圆代工厂折旧用度，晶圆代工厂只好涨代工价来维持赚钱率。

第三则是成熟制程产能{neng}扩充缓慢，厂商供应增添速率远不及市场需求增添速率，泛起常态性求过于供的结（jie）构性产能缺口，缺货涨价也就成了新常态。市场预期未来十年全球半导体通膨将成为耐久趋势，晶圆代工报价将以5~10％的年复合发展率逐年上《shang》涨。

本文作者:高适

(本文摘自《理“li”财周刊1097期》)