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美国晶片法案补助准备上路 最晚明年2月开放申请

美国晶片法案补助准备上路 最晚明年2月开放申请

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美国总统拜登8月签署晶片法案,美国商务部今天表示,针对政府提供390亿美元用于补助半导体晶片产业建设新厂及扩大现有产能,它希望在明年2月初之前开始接受业者申请。

美国商务部长雷蒙多今天稍早接受「纽约时报」访问时表示,商务部的目标是,最晚明年2月开始受理企业的半导体晶片资助申请。

路透社报导,美国总统拜登8月签署行政命令,实施规模高达527亿美元的晶片法案,为美国的半导体晶片制造和研发提供补贴。

美国商务部表示,它最晚将在明年2月初公布补助相关文件,内容将提供确切的申请指引;且「一旦申请案能以可靠方式进行处理、评估与协商,奖励和贷款将以滚动方式提供」。

雷蒙多受访时也说,美国商务部可能最晚明年春天开始拨款。

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纽约时报报导,美国商务部将审查和审计获得补助的企业,且任何企业若违规将收回补助。

拜登签署晶片法案,目的在加强美国在科学和科技方面对中国的竞争力。借由提供美国晶片制造补助及更多研发资金,这份法案盼能缓和从汽车、武器、洗衣机到电玩游戏机等各项产品所需晶片面临的持续短缺。

美国商务部今天还表示,它打算利用280亿美元经费来「建立美国的领先制程逻辑晶片与记忆体晶片产线,也就是以今日能有的最高端制程生产」。

此外,美国商务部计划利用100亿美元经费,来协助美国的成熟制程晶片、当代制程晶片、新的特殊制程技术及半导体产业供应商建立新的产能,当中包含汽车、武器和医疗器材所使用的晶片。

美国商务部也说,它最多能动用60亿美元来提供贷款支援或贷款担保,而非直接给予补助;且「能够杠杆扩大到支持规模达750美元的信贷方案」。1110906

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